电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
电子封装密封性检测是检验产品达标的重要方法，使用专用的氦质谱检漏仪检测产品是否有漏点是必不可少的科学途径。
电子元器件、半导体、陶瓷封装、集成电路、电子封装外壳管壳密封性检测检漏设备。
一 产品特点
此类产品为加工加上烧结工艺，所检测部分为烧结部位的密封情况，一般检测精度较高，大部分产品的精度要求在1.0E-8pa*m3/s、1.0E-9pa*m3/s、1.0E-10pa*m3/s三个等级范围。
二 检漏方法
1.封装壳体
封装壳体采用检漏方法为普通抽真空喷氦法，主要喷氦部位为引线烧结处。
可做工装。
2.封装成品
封装成品检漏相对复杂一些，采用的是背压法检漏来进行检测。
三 操作流程
1.对工件压氦
把一批被检产品放入压氦罐进行压氦，气压高于大气压，压氦时间约2小时（按国标来确定）。
2.对工件吹氮气
压氦结束，打开压氦罐，对工件表面吹氮气，使附着在表面的氦气吹掉。
3.开始检漏
将吹好的工件放入检漏罐，开始检漏。
4.检漏结果判断
如果不漏则全批通过，如果显示有漏则进行二分法进行排除，找到不合格件。
想了解更多真空检测检漏等密封性相关知识，请联系博为氦检。